Equipement ya plasma vertical ya couches zomi na mwambe
Zomi na mwambe-Equipement ya Plasma Vertical ya couche ekoki kozala intégré sans soudure na ba systèmes MES na ba fonctions ya scanner ya code barre, ko permettre contrôle ya ordinateur ya likolo-, récupération ya recette, pe traçabilité ya processus mobimba. Ba données ya production ekoki kozala surveillé mpe enregistrée en temps réel, kosalisa ba clients bazua gestion ya production refinée mpe contrôle strict ya qualité.
Bolimbisi ya mosala
Zomi na mwambe-Equipement ya plasma vertical ya couche ekoki kozala intégré sans soudure naBa systèmes MES na ba fonctions ya scanner ya code barre, kopesa nzela na bokonzi ya ordinatɛrɛ ya likolo-, bozwami ya recette, mpe bolandi ya mosala mobimba. Ba données ya production ekoki kozala surveillé mpe enregistrée en temps réel, kosalisa ba clients bazua gestion ya production refinée mpe contrôle strict ya qualité. Système yango mpe ezali na makambobolandi ya tango ya solo-, misala ya alarme automatique, mpe boyangeli ya recette & ndingisa, kopesa nzela na kobongola nokinoki kati na ba lots mpe ba processus ebele wana ezali ko assurer fonctionnement ya sécurité mpe stable. Makoki oyo ya mayele ebongisaka mingi efficacité mpe flexibilité na ba environnements ya fabrication ya volume mingi-.
Biloko ya ntina (Configuration) .
Système ya tuyau ya vide
Equipé naNingbo Hongke DDC-JQ160 ba solenoïdes ya vidempe ba pipelines ya acier inoxydable oyo ekoki kozala na corrosion-mpo na kosala ete mopepe ezala makasi, ewumeli, mpe ezala stabilité ya mosala na tango molayi.
Système ya Affichage & Contrôle
Ezali na grade ya industrie-écran tactile + PLC ekangami-contrôle ya boucle, kopesa interface ya mosaleli ya intuitif na gestion ya processus très automatique mpo na fonctionnement mpe formation ya pete.
Ba Applications ya minene
Equipement oyo esalemi mingi mingi pona...Ba procédés ya desmear ya HDI (High-Interconnexion ya Densité).. Traitement ya plasma elongolaka malamu ba résidus ya résine oyo etikali sima ya forage mécanique to laser, ko assurer ba murs ya mabulu propre mpe rugueux. Yango ematisaka mingi bondimi mpe makasi ya bokangami ya métalisation oyo elandi. Ezali na ntina mingi mpo na bokeli ya PCB ya liboso na ba industries lokola ba appareils intelligents, communication 5G, mpe ba substrats ya emballage semi-conducteurs, esika ba interconnexions ya précision ya likolo mpe ya densité ya likolo-densité esengeli.
Makambo oyo etali makambo ya tekiniki
Système ya refroidissement: Esalelaka adesign ya nzela ya mayi mibale-, kopesaka malili ya lipanda mpo na ezala chambre ya vide mpe pompe ya vide oyo ekauki. Yango ezali ko assurer performance stable ya traitement ata na tango ya fonctionnement prolongé, tout en prolongant pe durée de vie ya ba composants critiques.
Valeur ya application
Ba équipements ya plasma vertical ya couche zomi na mwambe-e epesakacapacité ya traitement ya échelle ya munene-mpe automation ya likolo, kosala yango solution idéale mpo na fabrication ya PCB mpe HDI ya liboso. Ezali ko assurer performance stable, constante ya desmear, alors que MES na intégration ya code barre epesaka traçabilité ya production mobimba mpe contrôle ya processus amélioré. Na ba composants ya moboko ya qualité ya likolo-mpe système ya refroidissement optimisé, équipement ekokisakakosala na ndenge ya stable, kosalela énergie malamu, kozala malamu na ezingelo, mpe kobatela yango na pete. Mpo na basali ya PCB oyo bazali kosala makasi mpo na kozwa mbuma mingi, kozala na bondimi, mpe kozala na momekano na zando, système oyo ezali eloko ya ntina mpo na kokokisa masengi ya lelo mpe ya mikolo mizali koya.
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Tinda mituna .
